1、从住友电木发布涨价预警函，看国内环氧塑封料产业现状
集微网报道，自2020年封测市场需求爆发以来，上游供应链的大部分环节都陆续出现供应紧张的局面，包括引线框架、封装基板、键合丝、塑封料等产品，都出现了不同程度的缺货、停止接单、订单交期拉长、涨价等现象。
值得一提的是，长期以来，上述半导体材料市场均由日本厂商、台湾厂商所主导，涨价缺货也多为头部企业，直至2018年后，国产替代的热潮出现，目前在中低端产品方面，国内已经涌现出非常多供应商。因此，整体市场供应较为充足，多数国内封测厂商并不具缺货涨价带来的影响，反而因为更换国产供应商，能实现成本的下降。
涨价预警函来袭！国产与外资品牌价格差异30%至60%
以环氧塑封料为例，该产品能够保护电子元器件不受环境的损害（机械冲击、水汽、温度等），维持电路绝缘性。是在上世纪60年代中期起源于美国，随后在日本发扬光大，现在中国已经成为了全球环氧塑封料最大的生产基地。
当然，国内环氧塑封料的生产产能是由蔼司蒂（2020年由日立化成更名而来）、住友电木、松下电工等日资厂商、长春塑封料等台资厂商，以及衡所华威、北京科化、华海诚科、创达新材、飞凯材料等十多家国内厂商共同组成。
集微网从业内了解到，2021年前三季度，环氧塑封料需求市场需求非常旺盛，尽管自2021年第四季度开始，需求有所放缓，但在疫情、供应链安全、产能紧张等因素的驱动下，环氧塑封料的国产化进程明显提速。
供应紧张时常也伴随着价格上涨，况且环氧塑封料主要由硅微粉、环氧树脂组成，在大宗商品涨价、通货膨胀等趋势的带动下，硅微粉、环氧树脂价格也呈现出上涨的趋势，同时物流成本也在急剧攀升。
集微网从业内了解到，以住友电木为代表的业内领先环氧塑封料厂商，也已经在3月向不同客户发布涨价预警函，将伴随着环氧树脂的涨价，顺势调涨自身产品价格。
值得注意的是，并非所有的环氧塑封料生产商都能将上涨的成本顺利转嫁给下游厂商。
据某国内半导体厂商高管表示，涨价既有通货膨胀的因素，也有炒作的因素存在，公司原本采用日资厂商和台资厂商的塑封料，现在通过更换国产供应商，不但能满足公司产品设计指标，成本还下降了35%左右。
对此，蓝箭电子也曾披露，外资品牌材料与国产品牌材料价格差异较大，以塑封料为例，华威、科化等国内塑封料供应商的采购价格较日立、住友电木等外资供应商的采购价格，价格差异在30%-60%左右。
上述高管进一步指出，环氧塑封料和上游原材料的厂商众多，这些领域很难做到垄断，我们自己设计产品自行封装，技术指标也由自己定，在生产和产品设计阶段会做多家供应商的材料评估，可以通过更换供应商来控制成本。
不过，由于封装代工厂通常会被Fabless客户指定材料和供应商品牌，运作起来并不灵活，有可能会导致被动的供方垄断，因此接受上游供应商的涨价要求。
值得注意的是，虽然环氧塑封料的国产化进程已经明显提速，但在中高端市场领域却仍被日本厂商把控，而低端领域国内厂商众多，价格竞争的情况较为严重。
核心原材料被日厂把控，部分设备根本买不到
业内人士称，当前，国产环氧塑封料在二极管、三极管等低端领域已经占据绝对市场，在TO、DIP、SOT、SOP等封装形式的产品上，也基本发展成熟，并在持续扩大市场份额。
在QFP、QFN、BGA等封装形式上，国产环氧塑封料也有了技术突破，已经进入小批量量产阶段，基本能够符合要求，但CSP、Fan-Out WLP 、MUF等封装形式的产品方面，国产环氧塑封料仍处于研发送样阶段。
另一名业内人士也表示，虽然在先进封装、汽车电子等高端领域的塑封料市场，外资厂依旧处于垄断地位，不过，国产环氧塑封料在BGA、FCCSP、MUF等领域都有了较大的技术突破。
整体来说，低端产品已经基本完成国产化，而中高端产品仍被日本厂商把控，其核心在于日本厂商把控了塑封料的上游核心原材料以及核心设备的生产，但并不对国内厂商开放，导致国产替代的进程仍存在重重困难。
据某封测厂商高管表示，由于高端塑封料里的添加剂被日本厂商日立、住友等把控，出于技术外流的风险，其核心原材料并不在中国生产，而是从国外拉回来再到国内工厂完成塑封料产品的生产。
打开凤凰新闻，查看更多高清图片对此，华海诚科董事长韩江龙也在近期举办的中国半导体封装测试技术与市场年会上表示，从国内知名封测厂商对国产塑封料的使用情况来看，对国产塑封料的采购金额是很少的，所以国产塑封料厂商在国产替代方面仍然有很大的空间。
韩江龙进一步指出，对于产业链安全来说，国产化趋势在加强，但还面临着重重困难。首先在于底层原材料的安全，包括特种原材料的自主研发和常规原材料的品质提升。
众所周知，集成电路材料的特点在于量少、对质量要求高，同时也不能太贵，这对于大化工厂商来说，该市场容量太小，所以从上游原材料端来看颇具挑战。
其次在于工艺装备的安全问题，随着芯片集成度的提高，对杂质含量，特别是机器本身带来的杂质，比如金属离子都有很高的要求，但国外部分设备根本不对国内厂商出售，导致国内厂商自能自主研发。
长期以来，国内环氧塑封料厂商都处于跟随先进外资厂商发展的阶段，要想在一夕之间成长并不切实际，但伴随着国产替代的东风，国内封装厂都在积极导入国内供应商，在国内封装产业的共同努力之下，相信国内环氧塑封料厂商能够逐步缩小与先进厂商之间的差距，占据更大的市场份额。
2、【IPO价值观】关键器件依赖单一供应商，维嘉科技采购难逃境外厂商“掌控”？
集微网报道 5G通信、智能终端、集成电路、汽车电子、云计算等行业的高速进步，带动了PCB产品朝着高密度、高精度、高性能方向发展，PCB厂商的扩产力度随之增加，对PCB专用设备尤其是高端专用设备的需求也随之增长。
国内PCB专用设备厂商更是将同时受益于国内PCB专用设备市场空间扩张，以及国产替代带来的国产厂商市场份额的提高。
在此机遇下，PCB专用设备供应商苏州维嘉科技股份有限公司（以下简称“维嘉科技”）开启了创业板上市征程。与众多PCB专用设备厂商相似，维嘉科技部分关键零部件供给也存在着依赖境外供应商的情况。由于上游产业配套较为薄弱，所需的部分高端零部件例如主轴、系统及导轨仍依赖于境外供应商。
与此同时，对于维嘉科技而言，其业绩的走势较大程度上还依赖于PCB行业的景气度，在行业遇冷期间，尽管该公司采取了降价及调整与客户的付款条件等手段，但仍无法有效维持业绩的正增长，近几年来的毛利率水平也是远远低于行业均值。
PCB行业表现疲软：维嘉科技2019年业绩缩水
成立以来，维嘉科技一直专注于从事PCB核心设备—钻孔及成型专用设备，以及其他专用设备的研发、生产和销售。核心产品为PCB钻孔设备及PCB成型设备，产品覆盖硬板、IC载板、挠性板、刚挠结合板及HDI板等众多PCB产品类型，最终服务于5G通信、智能终端、集成电路、汽车电子、云计算及航空航天等国民经济及科技重要领域，服务于增强电子信息产业链自主可控能力的国家重要战略。
作为国内少数拥有X/Y/Z多轴独立分体结构成熟技术与三轴全直线驱动技术并实现量产的PCB专用设备制造商，截至目前，维嘉科技客户涵盖TTM集团、沪电股份、江西红板、景旺电子、五株集团、嘉立创科技、兴森科技、博敏电子、奥士康、崇达技术、四会富仕、广合科技、高德集团、中富电路、相互电子等PCB制造商。
据招股书披露，2018年至2021年前三季度，维嘉科技实现营业收入分别为2.34亿元、2.30亿元、4.81亿元、6亿元；归属于母公司所有者的净利润为亏损1694.35万元、1563.61万元、5553.31万元、7267.37万元，其业绩整体呈上升趋势，但在2019年主营业务收入出现同比下滑2.09%。
在业务布局上，PCB钻孔设备的收入占比分别为87.82%、81.88%、91.95%及93.04%，PCB成型设备的占比分别为12.07%、17.44%、7.73%及6.47%。
从行业来看，中美贸易摩擦叠加下游消费电子需求不振等因素，PCB行业整个2019年表现都较为疲软。根据Prismark数据，2019年全球PCB产值规模下滑1.76%，中国PCB行业产值规模增速仅为0.60%，这也导致相关制造商对PCB专用设备需求的下滑。
期内，维嘉科技PCB钻孔设备销售金额为1.84亿元，同比下滑8.70%，其中Super系列钻孔机的销售数量较上年降幅达9.32%。
为了稳定收入，维嘉科技调整了销售策略，小幅下调主要产品的定价，并与客户约定相对灵活的付款条件，这才使当年业绩不至于出现大变脸的情况。
次年，在新兴产业的拉动下，PCB行业产品需求大增，设备需求也同步增长，维嘉科技的营收实现同比大增111.35%；2021年前三季度，其营收仍然维持了102.24%的增幅。
再来看毛利率，2018年至2021年前三季度，其综合毛利率分别为24.72%、27.28%、26.87%和27.81%，其中，核心产品钻孔设备的毛利率呈逐年上升趋势，分别为23.26%、25.78%、27.35%和28.45%，主要是在单价稳定的同时单位成本有所下降。
尽管毛利率变动较为稳定，但与同行相比，维嘉科技却是远远落后于行业平均水平。招股书显示，行业毛利率均值为44.64%、44.50%、41.65%、42.78%，维嘉科技解释，主要是主营产品、业务结构及定制化程度存在差异所致。
也就是说，对于维嘉科技而言，其业绩的走势较大程度上依赖于PCB行业的景气度，在行业遇冷期间，尽管该公司采取了降价及与调整与客户的付款条件等手段，但仍无法有效维持业绩的正增长。
关键器件依赖境外及单一供应商
查阅招股书发现，维嘉科技自称重视原材料来源的多元化，积极加强与国内品牌供应商在关键器件方面的合作。例如向广州市昊志机电股份有限公司采购主轴，以及与控制系统提供商深圳市冰海科技有限公司签订战略合作协议约定合作研发高端PCB数控加工设备控制系统等。
不过尽管如此，其部分关键器件例如控制系统、主轴及导轨仍分别依赖于境外品牌德国SIEB&MEYER、英国诺万特（NOVANTA）及日本THK。
据悉，2018年至2021年前三季度，维嘉科技向前五大供应商采购的金额及占比分别为7847.30万元、7563.67万元、1.74亿元、2.30亿元，以及44.41%、42.03%、43.38%、41.98%。
其中，采购境外品牌的合计金额分别为7228.61万元、6551.66万元、1.53亿元、2.23亿元，占当期采购总额的比例分别为40.91%、36.41%、38.16%、40.77%。其中向上述三家境外品牌采购的合计金额分别为5603.57万元、4983.17万元、1.24亿元和1.83亿元，占当期采购总额的比例分别为31.71%、27.69%、30.84%和33.47%。
事实上，维嘉科技与上述品牌的合作也由来已久，其中，与SIEB&MEYER的合作始于2007年，与诺万特合作始于2011年，与THK合作始于2014年。
需要注意的是，境外供应商SIEB&MEYER是维嘉科技采购控制系统的单一供应商，近年来采购系统的金额分别为3309.30万元、2838.63万元、6152.37万元和9899.47万元，占当期采购总额的比例分别为18.73%、15.78%、15.36%和18.13%。
由此可见，在原材料尤其是关键器件的采购上，维嘉科技不仅大幅依赖境外品牌，主要原材料之一的控制系统类原材料更是全部依赖于SIEB&MEYER的供应。而通过此前观察，原材料依赖单一供应商也将是发审委在问询函中重点关注的问题之一，对此集微网将持续关注。
3、【IPO一线】成都华微科创板IPO获受理 募资15亿元投建FPGA/SoC芯片等项目
集微网报道 3月25日，上交所正式受理了成都华微电子科技股份有限公司（简称：成都华微）科创板上市申请。
资料显示，成都华微专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口、电源管理及放大器等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
业绩快速增长
据了解，成都华微主营业务主要为设计和销售特种集成电路产品所产生的收入，同时伴随有部分提供技术服务产生的收入。2018年至2021年1-9月（下称：报告期内），公司主营业务收入分别为11,594.34 万元、14,214.67 万元、31,578.53 万元和 41,079.19 万元。2020 年，公司主营业务收入同比增长 122.15%，2021 年 1-9 月，公司主营业务收入较 2020年全年增长 30.09%，整体呈快速增长趋势。
分业务来看，报告期内，成都华微数字芯片实现销售收入分别为 7,530.41 万元、8,980.48 万元、19,299.40 万元和 25,022.76 万元，占公司主营业务收入的比例均在 60%以上，为公司收入的主要来源。其中，数字芯片收入贡献以逻辑芯片为主，占公司主营业务收入的比例保持在 50%左右，包括 CPLD 和 FPGA 两大类产品。
报告期内，得益于国内特种领域对集成电路产品的需求提升，以及集成电路国产化的国家战略，公司凭借多年在数字集成电路领域的研发积累、高可靠的产品性能以及出色的售后服务能力，迅速抓住市场机遇，逻辑芯片、存储芯片、微控制器各大产品线销售收入均实现了较快增长。
产品销量方面，成都华微 CPLD 产品报告期内的销量分别为 9.71 万颗、4.37 万颗、5.60 万颗和9.38 万颗，均价分别为 429.18 元、801.48 元、1,473.51 元和 1,319.63 元，其称，销量及单价波动较大主要系特定型号低端 CPLD 产品单价明显低于其他型号，且销售数量较高。
而FPGA产品报告期内的销量分别为 1.05 万颗、1.70 万颗、3.00 万颗和2.41 万颗，销售单价分别为 2,509.66 元、2,527.89 元、2,369.17 元和 3,489.77 元。
成都华微称，公司存储芯片 2018 至 2020 年销售收入增速较快，主要系部分客户对特定产品需求量较大，同时公司给予其一定的价格优惠，2021 年 1-9 月上述客户对特定产品的需求量有所下降，公司总体产品销量有所降低，但产品平均单价有所提升。
另外，成都华微模拟集成电路产品主要由数据转换、总线接口、电源管理和放大器组成，报告期内，公司模拟集成电路各产品线销售收入实现了全线增长，合计收入分别为2,719.32 万元、2,926.44 万元、11,006.14 万元和 15,213.38 万元，占主营业务收入的比例从 2018 年的 23.45%增长至 2021 年 1-9 月的 37.03%。
成都华微表示，公司总线接口、电源管理、放大器类产品报告期内随着下游客户需求的增长，销售数量和收入总体均呈现上涨的趋势。总线接口类产品 2020 年单价相对较高，2021 年 1-9 月单价相对降低，主要系产品结构的差异所致，2020 年部分单价较高的应用于特殊领域的型号销量较多，而 2021 年 1-9 月部分单价较低的型号销量较多。
募资15亿元投建FPGA/SoC芯片等项目
招股书显示，成都华微此次IPO拟募资15亿元，投建于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地以及补充流动资金。
其中，芯片研发及产业化项目拟投资共计7.5亿元，开展高性能 FPGA、高速高精度 ADC、自适应智能 SoC 等三个方向的产品研发及产业化，巩固公司在FPGA 领域的传统优势，继续推进公司高速高精度 ADC 领域的快速发展，积极推动公司在智能 SoC 领域的突破。
超大规模 FPGA 具备较多的逻辑单元数量，具有高密度、高速度、宽频带等特点，适合网络通信、视频处理、控制等领域。公司拟通过本项目的实施，基于在千万门级高性能 FPGA 产品上的技术积累，研发和扩展亿门级 FPGA 的技术和产品。针对 28nm 及以下先进工艺，对亿门级超大容量 FPGA 进行预研究、预设计、预开发等工作，并对已量产的 7000 万门超大容量 FPGA 进行性能优化、良率提升等工程化实践，形成从千万门级到亿门级 FPGA 的技术和产品。
ADC 的核心指标为采样速率和分辨率，主要可分为高速高精度、高精度、高速等若干类产品，其中高速高精度 ADC 技术壁垒最高，广泛应用于通信等领域。公司拟通过本项目的实施，开发完成 12 位高速高精度 ADC 以及 8 位超高速 ADC 系列产品。在兼顾高精度的同时提高转换速度，实现超高速超宽带信号分发、超高速高精度信号采样、超大规模子转换器并行转换、超高速转换器测试等关键技术。
自适应智能 SoC 具备高灵活性和适应性，广泛应用于高性能计算、机器视觉、深度学习等领域。公司拟通过本项目的实施，突破自重构、自适应的芯片架构设计，ADC、CPU、eFPGA、NPU 协作与融合等关键技术，研制硬件可编程、架构可扩展、系统可重构的自适应智能 SoC 芯片，实现数模转换、逻辑控制、标量计算、矢量计算、张量计算的一体化。
而高端集成电路研发及产业基地拟投资7.95亿元，建设公司检测中心和研发中心，打造集设计、测试、应用开发为一体的高端集成电路产业平台，强化巩固发行人特种集成电路领域的核心地位。
检测中心建设项目主要包括检测用厂房的建设以及测试设备的采购，项目建成后将进一步提升公司集成电路产品测试和验证的综合实力，以满足公司日益增长的产品测试需求。研发中心建设项目主要包括研发办公楼的建设，项目建成后将进一步提升公司集成电路产品的设计能力。
关于公司战略规划，成都华微表示，公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，主要产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域。公司专注产品与技术研发等核心竞争力打造，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案、信息安全与自主可控的“核芯”动力为产业发展方向，力争建设“信息处理与智能控制”生态体系，成为特种集成电路产业领军企业以及国家级集成电路研发和检测龙头企业和骨干力量。
4、IC概念股本周涨跌幅排行：力芯微大涨28.12%居首，芯基微装跌13.37%垫底
本周A股三大指数集体高开低走，周五下跌趋势放大。截至本周五收盘，沪指本周跌38.83点，跌幅为1.19%，收报3212.24点；深证成指大跌255.92点，跌幅为2.08%，收报12072.73点；创业板指则跌75.85点，跌幅为2.79%，收报2637.94点。
Wind半导体指数遭遇暴跌。截至周五收盘，wind半导体指数跌309.69点，跌幅为4.68%，收报6301.81点。
集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了144家半导体公司作了统计。本周半导体板块集体反弹，上涨的股票有26家，下跌的股票数量则有118家。
根据wind统计数据显示，IC概念股本周涨幅超过5%的只有6家，涨超10%的有2家；而跌幅超过5%的则高达39家，跌幅超过10%的也有6家，较上周均有所增加。
涨幅方面，力芯微本周涨28.12%，位列IC概念股涨幅榜第一名。据力芯微表示，目前，半导体圆片产能依旧紧张，公司积极寻找代工资源扩充产能，以保障订单正常交付。
此外，航锦科技以12.49%的涨幅位列第二名，全志科技则以9.95%的涨幅排在第三名。普冉股份、华特气体、盛路通信本周均涨超5%。
在跌幅方面，本周大盘下跌趋势明显，半导体行情也深受影响。合计共有39家公司跌超5%，6家公司跌超10%，其中，芯基微装跌13.37%排在倒数第一，新洁能跌11.58%紧随其后，江丰电子跌11.50%排在第三。时代电气、沪硅产业、瑞芯微分别跌11.18%、10.70%、10.64%。
另外，长川科技、富满微、神工股份、宏微科技、士兰微、盛美上海等33家公司跌超5%。
5、【每日收评】集微指数跌1.15% 蔚来汽车发布2021年全年收入总额达361.364亿元
集微网消息，A股三大指数今日集体收跌，沪指下跌1.17%，深成指下跌1.89%，创业板指下跌2.52%。 农业板块逆市走强，纺织服装、房地产板块涨幅居前，风电、光伏、电池板块领跌。
半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中，31家公司市值上涨，其中全志科技、华峰测控、三安光电等涨幅居前；87家公司市值下跌，聚辰股份、沪硅产业-U、安集科技等公司市值下跌。
历次阶段性底部在见底前调整幅度与时长缺乏规律，底部区域持续时间有较大差异，最为关键的可能是引发市场调整因素出现转向或预期改善。历史上市场顶部形成的原因多与估值偏贵以及宏观或监管政策收紧有关，随后基本面逐步进入下行周期，而阶段性底部的形成则往往结合基本面预期改善，且这种预期改善常与政策发挥效力有关，因此“政策底—情绪底—增长底”为市场常见的见底模式。
全球动态
美股方面，道指收涨349.44点，涨幅1.01%，报34707.94点，接近周二所创的2月16日以来高位；标普收涨1.43%，报4520.16点，刷新周二所创的2月9日以来收盘新高；纳指收涨1.93%，报14191.84点，收创2月9日以来新高。
龙头科技股集体收涨，特斯拉收涨近1.5%。原FAANMG、现GANMMA六大科技股中，原名Facebook的Meta收涨近2.9%，谷歌母公司Alphabet涨近2.4%，苹果涨近2.3%，微软涨超1.5%，奈飞涨超0.3%，亚马逊涨逾0.1%。
纳斯达克金龙中国指数（HXC）收跌近1.7%。纳斯达克 100的四只成份股中，拼多多、京东、网易和百度分别收跌约9%、4.3%、近3.5%和2.7%。
个股消息/A股
深南电路——深南电路在接受机构调研时表示，从PCB供给端来看，目前 Whitley 平台产品订单量的比重有所增加，已成为公司数据中心领域主流供货产品。伴随5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升，数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展，其对PCB在高速材料应用、加工密度及设计层数方面都有着更高要求，会推动产品价值量的提升。
富瀚微——3月24日，富满微在投资者互动平台上表示，公司5G射频芯片严格按照国际通行行业标准设计，可支持全部手机及模块平台，并在特定性能上有所提升。
全志科技——3月24日晚间，全志科技披露2021年年度报告，报告期内，公司实现营业收入20.65亿元，同比增长37.19%；归母净利润4.94亿元，同比增长141.49%；基本每股收益1.500元，年报推每10股转增9股并派发现金红利5.00元(含税)。
个股消息/其他
蔚来汽车—— 3 月25日早间，蔚来汽车发布2021年全年财报，全年收入总额达361.364亿元(约合56.706亿美元)，净亏损为40.169亿元(约合6.303亿美元)，ES8、ES6及EC6三款车型全年交付量为91429辆。
意法半导体——3月25日，MCU及功率半导体芯片大厂意法半导体近日再度向经销商发出涨价函，宣布将于2022年第二季度再度上调所有产品线的价格，包括现有积压产品。
特斯拉—3月24日，特斯拉汽车（北京）有限公司发生工商变更，经营范围新增电动汽车充电基础设施运营；太阳能热利用产品销售等。该公司成立于2012年11月，注册资本200万美元，由特斯拉汽车香港有限公司全资控股。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报4691.46点，跌54.47点，跌1.15%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
6、闪崩跌停，闻泰科技称：未有可能对公司股价产生较大影响的重大事件
集微网消息，3月24日晚间，闻泰科技发布公告称，二级市场股价出现一定波动，目前公司生产经营正常，各项主要业务继续保持稳健的发展势头，未有可能对公司股价产生较大影响的重大事件。
据悉，3月24日尾盘，闻泰科技闪崩跌停，成交额25.94亿元，换手率2.85%，盘后龙虎榜数据显示，沪股通专用席位买入1.99亿元，4家机构专用席位净买入3.69亿元，4家机构专用席位净卖出9.84亿元。
对此，闻泰科技24日晚间发布公告表示，二级市场股价出现一定波动，为稳定投资者预期，切实保护投资者合法权益，现对公司近期经营情况说明如下：
目前公司生产经营正常，各项主要业务继续保持稳健的发展势头，未有可能对公司股价产生较大影响的重大事件。各板块业务开展情况具体如下：
1.半导体业务。公司旗下安世半导体作为车规半导体龙头，2021年前三季度保持快速增长态势，其盈利能力达到历史最高水平。四季度以来，安世进一步受益于汽车电动化、智能化对功率器件需求倍增的趋势，继续发挥车规半导体优势，不断提升盈利能力。
2.产品集成业务。受益于2020年以来公司的战略布局与研发投入，公司产品集成业务现已发生了根本性改变，产品不断向多元化、高端化发展，实现从手机向笔电、IoT、服务器、汽车电子等非手机业务拓展，客户结构不断优化，从消费领域向工业、汽车等领域延伸。目前，手机ODM业务进展顺利，毛利率同比改善，非手机业务不断获取新客户、新订单，有序推进新项目。
3.光学业务。2021年第四季度以来，光学业务完成了产品验证、量产并出货，进展良好。目前，公司光学业务处于常态化供货状态并加快推进新项目。
公司已预约于2022年4月26日披露2021年年度报告及2022年第一季度报告，经营业绩以公司定期报告披露为准，请投资者关注。
7、酷派2021年亏损5.72亿港元，年内中国大陆智能手机出货量为12.63万台
集微网消息，3月24日，酷派发布公告称，2021年公司实现收入6.654亿港元，同比下降18.03%；亏损5.72亿港元，同比扩大45.34%。
酷派表示，于二零二零年的最后一个季度，本集团宣布回归中国市场，于报告期处于资源整合、研发研发及生产新产品阶段。因此，于2021年度推出的两款新品智能手机产品尚未对销量产生明显的推动作用，亦未对本集团本年度的业绩作出重大贡献。
毛利率方面，酷派2021年整体毛利率为5.46%较2020年的15.04%下降9.58个百分点。对此，酷派表示，毛利率的下降主要是由于部分核心原材料的成本上涨及上游供应商收紧导致的整体销售成本增加，此外，中国智能手机市场的竞争仍然十分激烈，为应对此种情形，本集团为新产品制定具有竞争力的价格战略，以提高其市场份额。
此外，从公告中获悉，酷派2021年共发布了两款新机，COOL 20和COOL 20 Pro。其中COOL 20主打百 元机市场，同时行业首创90天换机2年质保的售后服务，全面保障了COOL 20的耐用品质。另一款型号，COOL 20 Pro主打千元市场。2021年，酷派在中国大陆市场智能手机出货量达12.63万台，在中国大陆的互联网月活跃用户数达7.62万。