3月17日消息，近日据知情人士爆料称，苹果公司两家产品组装厂商立讯精密和歌尔股份已开始或准备为苹果提供芯片系统级封装（SiP）服务。
该知情人士指出，立讯精密正在为AirPods无线耳机提供芯片系统级封装服务。与此同时，歌尔股份也在关注芯片封装业务，但由于技术困难，到目前为止在这方面赢得的订单远远少于立讯精密。
随着立讯精密寻求进军包括电动汽车在内的新领域，该公司尤其渴望提高芯片方面的技术能力。知情人士指出，为缩短SiP生产的学习曲线，立讯精密一直在招聘拥有芯片封装技术的工程师。
该知情人士称，立讯精密和歌尔的SiP模组的生产品质可能不是最高的，但这两家中国厂商拥有的优势，就是其负责产品的最终组装，能提供更具成本效益的芯片封装解决方案，这可能有助其在未来赢得更多订单。
另外，除了AirPods，立讯精密还是iPhone和Apple Watch的组装厂商，而歌尔是Meta广受欢迎的VR头显的主要制造商，也是索尼 PlayStation 5游戏机的第二大组装商。在过去的几年，这两家公司的营收成长迅速，尽管立讯精密2021年出现有史以来的首次利润下降，但主要受到全球芯片短缺和物流成本上升等影响。上周立讯精密股东批准了一项135亿元人民币的融资计划，以强化各项技术能力。该公司表示，将投入9.5亿元用于SiP业务和芯片封装业务的扩张。
而歌尔分拆了一个芯片相关部门，计划单独上市；有分析人士指出，像立讯精密和歌尔等中国公司加大半导体相关能力的建设力道，并不令人意外，因为包括他们在内的整个行业希望打造更独立的芯片供应链。