康斯特:公司传感器项目规划为IDM模式

同花顺金融研究中心8月30日讯,有投资者向康斯特提问, 请问公司目前mems芯片和asic芯片都可以自研设计吗,还是主要靠外购芯片自行封装测试?

公司回答表示,您好,非常感谢您的关注与支持。公司传感器项目规划为IDM模式,综合考虑传感器量程多、项目目建设工期、封测工艺复杂等因素,在未具备芯片生产条件前,公司将委托技术合作方就部分量程的芯体进行专门定制,按规划进行封装测试,谢谢。

来源: 同花顺金融研究中心