在3月初的时候，全球10大芯片巨头，英特尔、TSMC、三星、日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(facebook)，成立了一个小芯片联盟，推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。
当时很多人表示，这些国际巨头摆明了就是不想带大陆的芯片厂商们玩，因为里面一家大陆芯片企业都没有。
事实上，这个小芯片标准UCle并不存在带不带谁玩的问题，因为这个标准只是一个技术规范。利用更短的距离，更低的功耗，更高祼芯片（Die）密度把这些小芯片连接起来，突破单块芯片的性能和良率标准。
任何厂商都可以基于UCle标准来推出自己的产品，进而实现异构复杂高性能SoC的集成，满足自己的需求，不加入这个联盟，也是一样可以用的。
而近日，中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技，就宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet。
这可是国内第一次跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，关键是还已经在先进工艺上量产验证成功了的。
可能很多人不太明白，这个IP解决方案有什么意义？意义就是利用这个IP解决方案，各大厂商可以很迅速使用UCle标准，用到自己的产品中来。
比如可以将5nm的Soc、14nm的DRAM、28nm的CMOS等等裸芯片直接连接后封装起来。要知道原本这些裸芯片，都必须单一封装再连起来的芯片，通过这个UCle标准后，都可以连接在一起，再封装成一整块芯片。
这样不用多次封装，再相互连接了， 这样自然能够降低成本、提升性能。
而要搞定这样的IP解决方案，可不容易，要熟悉各种规范技术，比如高速SerDes、GDDR6/6X、LPDDR5/DDR5、HBM3、基板和Interposer设计方案、高速信号完整性分析、先进工艺封装、测试方法等等世界领先的核心技术。
所以这次芯动科技能够率先推出这个IP解决方案，对于国产芯片，甚至对于全球芯片产业而言，都是一个巨大的进步，有助于整个产导体产业，特别是国产半导体的发展。