20核+20核?消息称苹果新MacPro将搭载“Redfern”处理器

苹果在 3 月 9 日正式发布了 M1 Ultra 处理器,采用 UltraFusion 封装架构,用硅中介层把两枚 M1 Max 晶粒进行内部互连,从而实现了 20 核 CPU、64 核 GPU。

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根据推特博主 @Majin Bu 最新的爆料,苹果 2022 款 Mac Pro 将搭载一枚新的定制芯片,代号“Redfern”,由两枚 M1 Ultra 连接而成,将于 9 月发布。

按照苹果 UltraFusion 封装架构,如果这款芯片真的存在,那将是 40 核 CPU,以及 128 核 GPU,支持 256GB 统一内存。

▼ 设想图,来自 wccftech

IT之家了解到,苹果已经官宣将推出新款 Mac Pro。彭博社的 Mark Gurman 此前预测,苹果的 Mac Pro 将配备具有确切规格的未命名芯片组,究竟是 M2 还是 M1 Ultra x2,我们拭目以待。

▼ 英特尔版本 Mac Pro