从IDM至Foundry,联电如何巩固其晶圆代工市场地位?

图源:联电官网

集微网报道,始于2020年下半年的缺芯潮至今无解,“有产能者得天下”成为了当下半导体产业广为流传的一句话,晶圆代工厂的重要性愈发凸显。在这过程中,一轮又一轮的涨价传闻再次将联电推向了大众视野。

联电和台积电并称为中国台湾地区的“晶圆代工双雄”,前者在全球晶圆代工市场也占据了高位。市调机构TrendForce的报告显示,2021年第一季度联电的晶圆代工营收为16.03亿美元,排名全球第三。

联电是如何一步步走到全球前三的地位的?有关它的发展史还要从20世纪70年代说起。

孕育:工研院的“产物”

1973年,中国台湾地区的经济陷入低谷。时任台湾地区的经济部长的孙运璿下决心开始工业技术转型,提议效仿韩国的“科技研究院”成立工业技术研究院,然而在立案讨论时却陷入了僵局,孙运璿提倡该研究院由台湾地区出资设立,高薪聘请学者负责研发与管理。反对者认为出资但没有管理权,无异于“化公为私”,此例一开将后患无穷。孙运璿经过多次和相关部门的斡旋后,最终该提案勉强通过,成立了电子工业研究中心(即工研院的前身)。

1974年2月,孙运璿与时任美国无线电公司(RCA,en:Radio Corporation of America)研究室主任的潘文渊讨论后,决定将半导体产业作为台湾地区20世纪70年代中期之后的经济发展重点,成立工研院技术顾问委员会并从RCA处获得了集成电路相关技术。

孙运璿所推动的IC计划为联电的成立埋下了一颗“种子”,1976年,孙运璿委派一批不到30岁的年轻小伙子前往RCA学习先进的半导体技术,联电前董事长曹兴诚便是其中一员。

随着台湾地区电子产业对IC的需求日益迫切,工研院在1980年成立了联电,并将电子所的IC示范工厂以及一些参与RCA技术转移计划的管理和技术人员转给联电。可以说联电是工研院孕育的“产物”,工研院为之提供了大量的人才及技术支持。

转型:从IDM到Foundry

联电的第一任总经理是前硅统董事长杜俊元,当时电子所所长看中了曹兴诚在管理上的才能,推举了年仅33岁的曹兴诚担任联电副总经理。1982年,曹兴诚因业绩突出而升任总经理,同年联电建成台湾地区首条4英寸晶圆生产线(工厂代号UMC1)。

联电在曹兴诚接手后实现了年年盈利,并于1985年7月成为首家在台湾证券交易所上市的IC公司。同年张忠谋受邀回到台湾地区担任工研院院长兼联电董事长,张忠谋于1987创办了台积电,次年台积电拿到了英特尔的大单,张忠谋便一心扑在台积电的运营上,联电的管理则全权掌握在曹兴诚手中。1989年,联电6英寸晶圆生产线投产(工厂代号UMC2,现FAB 6)。

1991年,曹兴诚以竞业回避为由,联合其他董事逼张忠谋辞去董事长一职,自己则成为了新任董事长。

在联电成立的前十五年,晶圆代工、IC设计、存储三大业务并重,即“IDM模式”。1995年,联电宣布公司专攻晶圆代工。

当时曹兴诚的想法是与无晶圆厂IC设计公司合资开设晶圆代工厂,一方面不用为建造晶圆厂的巨额资金发愁,另一方面可获得合作IC设计公司的稳定订单。于是联电在1995年7月~9月,与美国、加拿大等地的11家IC设计公司合资成立联诚、 联瑞、联嘉,9月份,联电开始生产8英寸晶圆。

不过大型IC设计公司担心技术外流,不愿将芯片交予联电代工,联电只能接到些中小型企业的订单。随着质疑的声音频起,1996年-1997年间,联电逐步将IC设计部门分拆成为独立的公司,包括现在的联阳、联杰、联发科、联咏、联笙等公司。这也是“联家军”遍地开花的原因,它们为联电晶圆代工事业的发展也提供了不少订单。

1999年,曹兴诚宣布将旗下的联电、合泰、联瑞、联嘉、联诚合并成为一家晶圆厂(“五合一”),同年联电迎来了历史“巅峰”,占据了全球晶圆代工市场四成左右的市场份额。

竞争:与台积电的较量

提到联电的发展,便不得不提其与台积电之间的较量。一位业内人士更是直言:“少了双雄之间的较量,台湾地区半导体业不可能在世界拥有举足轻重的地位。”

联电在1999年宣布“五合一”以后,与台积电展开了“正面交锋”。据台媒报道,真正让两家公司产生差距的是2000年进入0.13微米铜制程时,联电与多数晶圆厂一样,选择了与IBM合作,然而IBM的0.13微米制程开发不顺。台积电自行研发的0.13微米制程在2003年如期完成,并针对不同客户量身定做制程,一时间台积电几乎吃下所有客户,联电跌了一跤。

而后联电并没有气馁,不断扩大版图。

2004年7月,联电并购硅统半导体的8英寸晶圆制造厂(现工厂代号FAB 8S);

2004年12月,联电正式收购旗下子公司UMCi,并更名为 Fab 12i;

2009年12月,联电正式收购日本子公司UMCJ;

2013年3月,联电完成收购和舰科技(现工厂代号FAB 8N);

2015年3月26日,联电旗下厦门联芯集成12英寸生产厂房动工;

2018年6月,董事会批准100%收购日本MIFS晶圆厂;

2018年8月,联电又做出了一项重大决定,即不再投资12nm以下的先进工艺。自此以后,联电聚焦成熟工艺,台积电力拼先进工艺,双方在晶圆代工市场倒也算相处的和平。

另外,持续火热的晶圆代工市场也带给了联电更多的机会。得益于产能爆满,2020年联电的营收达到1768.21亿元新台币,年增19.31%,再创新高。

为了缓解晶圆代工吃紧的情况,联电于4月28日宣布,将与多家全球领先的客户共同携手,通过全新的双赢合作模式,扩充在台南科学园区的12英寸厂Fab 12A P6厂区的产能,届时将配备28nm生产机台,未来可延伸至14nm的生产。

总结:历经41载,联电逐渐巩固了其在晶圆代工市场的地位。当各大晶圆厂火拼先进制程之时,联电选择了深耕成熟制程,由此可见企业在发展的过程中要积极探索适合自己的道路,打造差异化创新。