赛微电子:公司正在考虑继续投资第三代半导体业务且形成IDM发展模式

集微网消息,11月30日,有投资者向赛微电子提问,公司去年与青岛开发区管委会签署的《合作框架协议》拟在青岛建设一条6英寸氮化镓微波器件生产线和一条8英寸氮化镓功率器件生产线,现在已经过去一年多时间,请问该项目是否还在进行中?或者是否已经取消或者转移到其他城市?公司是否还准备继续投资第三代半导体?

赛微电子表示,公司在青岛布局的GaN外延材料生长及器件设计业务均正常开展中,在当地建设生产线的事项尚未启动,但考虑到目前所面临的稳定批量供应方面的挑战,公司的确正在考虑继续投资第三代半导体业务且形成IDM发展模式。

赛微电子指出,氮化镓业务在技术方面存在诸多挑战,公司在2017~2018年即筹划布局GaN外延材料生长及器件设计(相关子公司2018年设立),截至目前GaN材料及器件方面的研发及产业化进展比当初设想的要快,已形成产品序列,其中器件方面已开始对外签订正式批量销售合同,但毕竟是新技术领域的新兴业务且公司控股比例不高,氮化镓业务为集团贡献规模业绩在客观上尚需时日。

关于MEMS代工方面,赛微电子表示,公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张,订单排期较长,一方面市场需求旺盛,一方面公司掌握着业界领先的技术与工艺,能够享受优渥的价格及付款条件,近年来公司MEMS晶圆的平均单价及业务毛利率也可以明显反映这一状况;公司目前的MEMS代工产能全部为8英寸晶圆,属于业界领先。(校对/GY)