集微网消息（文/小山），华为消费者业务CEO余承东近日表示，由于美国制裁，华为麒麟高端芯片在9月15日之后将无法制造。分析人士指出，华为可以与全球15家芯片供应商合作，但只有5个“可行”的选择，且每一个选项都面临重大挑战。
据CNBC报道，Strategy Analytics无线设备策略部执行董事尼尔·马斯顿（Neil Mawston）表示，华为可以与全球15家芯片供应商进行合作，但只有五个可行选项。分别是一：将麒麟处理器生产订单转交中芯国际，而非台积电；二：向展讯(Unisoc)采购芯片；三：下单给联发科；四：将芯片代工外包给三星电子；五：想办法让高通取得美国禁令的豁免权。
不过，Neil Mawston也表示，以上每一个选项都面临重大挑战。
（图源：CNBC）
其中，中芯国际使用美国设备制造芯片，而且在技术上落后于台积电，7纳米制程何时量产也是一个未知数；而展讯以目前的产能和质量来说，还无法满足华为的需求；三星虽拥有自己的Exynos系列芯片，但华为是其在智能手机领域最强劲的竞争对手，因而合作恐怕困难。
另外，虽然有外媒报道，高通正在游说美国政府撤销禁止其向华为销售产品的禁令，但Neil Mawston指出，“美国大选将于11月举行，今年恐难看到美国政府强硬立场发生软化。”
似乎这样看来，联发科是华为短期内最为可行的选项，但Mawston认为风险依旧存在，因为该公司有部分芯片委托台积电生产，而且可能仍会受到美国的关注。
除此之外，台媒MoneyDJ指出，Counterpoint Research研究部主任Neil Shah则认为，华为可能会考虑出售海思半导体(HiSilicon)，并将其与类似联发科的供货商合并，进而转移知识产权，为华为设备打造独家芯片组，同时配合其自行研发的鸿蒙HarmonyOS操作系统。
（校对/零叁）