众所周知，在拒绝了很多次后，再次受美国邀请后，台积电不得不答应了下来，表示要到美国亚利桑那州建造晶圆代工厂，用于生产5nm的芯片。
按照之前计划，是在2021年6月正式开始建设，然后计划在2024年投产。虽然去年6月份是如期开工了，但现在进度非常不理想，2024年能不能投产，可能得打一个问号了。
一是当地招不到足够的建设工人。
受疫情等的影响，美国正处于过去几十年以来，劳动力最紧张的市场之中，台积电就招不到足够数量的建筑工人。
再加上英特尔在离亚利桑那州不远处，也在搞晶圆厂建设，也需要大量的工人，据称仅这两处工地，一共就需要1.5万以上的建筑工人，所以招人难是第一个问题。
第二是成本太高。
不管是当地工人的建设成本，还是一些设备成本，在美国远高于台积电在台湾本土的成本，更是高于在大陆的成本。
为此台积电想了很多办法，比如将建厂需要的东西，全部在台湾制造出来，然后通过海运，运到美国去组装，这样算下来可以节约30%的成本。
但是，在台湾制造出来，然后通过海运，运到美国去组装，这个过程风险也比较大，加上现在海运的成本也大幅度上升，台积电左右为难。
第三是人才挑战。
晶圆制造，科技含量很高，需要大量的高级技术人员和工程师，同时也需要大量的普通技术人员。
在美国要招聘高级技术人才和工程师不容易，招聘普通技术人员更不容易，台积电才进入美国，根基不牢，再加上在美国，本来劳动力就不多。
更重要的是，与台湾省，以及其它地区相比较，美国任何劳动力的成本，都是大幅度上涨，这对于台积电而言，会是一个巨大的压力。
虽然台积电的毛利率比较高，但劳动力需求也非常大，一旦在工人薪酬标准上大幅度提高，那么毛利率、利润率都将大幅度下降。
所以对于台积电而言，在美国建厂，确实是有点”水土不服”，正如富士康一直想在美国建厂生产iPhone一样，多年了都没有实现。