作者：zzzfi
篇一中遗留了一个散热的话题，今天定做的热管到了，马上补上。
开头一句话总结一下，这是一次成功的散热改造！
各位可以安心地往下看，哈哈
先放一个成果图
背景
今年流行的N5095，N5105的软路由机器普遍存在着散热的问题。CPU的热量可以直接通过外壳散热，但是NVME和2.5G网卡一直在焖烧罐中焖着……
在上一篇中阐述了入坑N5095的心路历程，提到了散热改造的两个思路
增强外壳散热（增加风扇）
用热管把NVME和网卡的热导到机箱上去散热
外壳散热的效果在上一篇中已经发出来了，CPU降温>8度，NVME降温>8度。但是仍没敢对NVME进行加压测试（担心爆炸了）。当时思路2中的热管仍在定做中，今天终于收到了～
购物清单和定制细节（划重点）
购物清单：
导热垫 * 1
热管 * 2 (130mm + 140mm)
导热胶 * 1
焊膏 （赠送）
NVME导热铜片 * 1
铜片 （应该是发错了，没用上）
定制要求：
140mm 热管在105mm处弯曲
130mm 热管在90mm处弯曲
热管两段压扁，压扁的方向垂直
网卡散热安装
先祭出最喜欢的一套工具，小米电动螺丝刀
拆下来外壳后，再拿130mm的热管放进去比一下尺寸，发现两个问题
热管会接触GPIO的针脚
热管会碰到网口
两个点都不一定会引入问题，安全起见，还是处理一下。
GPIO针脚找个套子套上（找了根线扒点皮，下面这根细了一点，后面又找了个粗的）
看样子效果还可以。
网卡接口这边就用散热胶贴上吧。拿起拆快递的刀，分割一下导热垫，贴上网卡
130mm热管上涂上导热胶，按上
网卡散热改造完成。
NVME散热安装
之前让老板帮忙把热管和NVME的导热铜片焊上。后来老板说担心焊的位置有问题，让我自己用焊膏，说是很简单～
那就先标记一下位置吧。拿出140mm热管和NVME导热铜片比一下尺寸，做个记号。
涂上焊膏，放煤气灶上烤一烤
中间手抖了一下，砸到了地上
下图中飞溅的焊锡已经清理过了。
过程是艰难的，结果是美好的
为了防止热管因为各种突发情况掉下来导致短路，我又在下面垫了剩下的半块导热垫（好像会导致一个传感器温度偏高，但是影响不大）。
下面就是最终的成品了，就是头图了。
散热效果
其实散热效果在开头已经用直方图呈现过了，不过这里再水一点。毕竟也忙了一个多小时了
改造前
待机温度（因为有风扇加持，还是很凉快的）
计划向NVME写入100G进行测试，但是因为温度升得太高了，写了50G就手动停了。
加压后，温度升到了56.9度
加压停止一分钟后，温度降到49.9度
改造后
待机温度，降低5度
保持和之前一致，向NVME写入50G测试
温度上升至51.9度（不要问我为什么Sensor1，Sensor2这么高，因为我也不知道。感觉可能和我最后垫的导热垫有关）
加压停止1分钟后，温度迅速降低到36.9度。散热效果明显。
总结
至此，硬件折腾完了。后面就专心折腾软件了。
呃，记得上一篇也是这么说的……