苹果在上周发布了全新的Mac Studio，也推出了最新的M1系列芯片M1 Ultra。通过名为UltraFusion的创新封装架构，苹果将两个M1 Max芯片互联在一起，创建了前所未有的性能和功能水平的SoC，为Mac Studio提供了惊人的计算能力。
不过目前苹果的产品线里，仍有两款Mac机型采用英特尔x86处理器，一款为Mac mini高端型号，另一款为Mac Pro。这说明了现有的M1系列芯片仍有未能满足苹果的地方，后者更多的是性能方面的问题。与英特尔面向工作站的Xeon处理器相比，M1 Ultra的整体性能仍不足够。
打开凤凰新闻，查看更多高清图片近日有网友透露，苹果正在开发一款代号为“Redfern”的处理器，将两颗M1 Ultra拼接在一起，提供更强大的性能。经过整合后，新芯片将拥有40核CPU（32个性能内核+8个能效内核）、128核GPU和64核NPU，支持高达256GB的高带宽（或达到1.6 TB/s）、低延迟统一内存。据称搭载Redfern处理器的平台将会在今年9月份推出，2022款Mac Pro应该会采用全新的设计。
苹果这样的设计思路是可以理解的，毕竟专门为Mac Pro重新设计一款尺寸更大的高性能芯片，研发周期难以保证，产量有限且提高了制造难度，更多的不确定性意味着更高的风险，最终生产成本很可能会大幅度上升。充分利用现有的封装技术，拼接不同芯片，无论产能还是成本都能更好掌控。
去年就有报道称，苹果正在开发一款新的Mac Pro，将使用高端自研芯片，包括了两款不同规格的产品，代号Jade 2C-Die的是一款20核芯片，包括了16个性能核心和4个效率核心，而代号Jade 4C-Die的则是一款40核芯片，包括了32个性能核心和8个效率核心，两者对应的是64核或128核的苹果自研GPU。以目前的规格看，M1 Ultra有可能就是所谓的Jade 2C-Die。